9月15日，联发科正式推出全新旗舰移动处理器天玑9600 Pro，这是联发科首款采用台积电2nm制程工艺的手机SoC，凭借全新智算融合架构、全大核CPU设计与越级AI算力，开启安卓旗舰芯片2nm新时代。

制程工艺是本次迭代的核心亮点。天玑9600 Pro搭载台积电先进2nm工艺，相较前代3nm工艺，实现14%的性能提升与23%的功耗降低，芯片晶体管数量突破330亿，在极致性能输出的同时，大幅优化旗舰机型的发热与续航表现，彻底解决高性能场景下的功耗痛点。

核心架构方面，该芯片搭载行业创新的2+3+3全大核三丛集CPU架构，配置两颗4.55GHz C2-Ultra超大核、三颗4.35GHz C2 Pro大核以及三颗3.1GHz能效大核，每颗核心均配备独立二级缓存，保障高频运算的吞吐效率。官方数据显示，天玑9600 Pro单核性能较上一代提升17%，多核性能提升15%，多核峰值功耗大幅降低61%，兼顾旗舰级运算速度与超低功耗表现。GeekBench V6.4跑分实测中，芯片单核成绩达4276分、多核成绩12650分，量产版本性能还有进一步优化空间。

图形与游戏性能迎来全面升级，天玑9600 Pro搭载全新一代G2 Ultra GPU，延续旗舰级图形架构优势，针对高帧率手游、高清画质渲染进行深度优化，配合联发科自研调度引擎，可实现算力、电源、内存资源的软硬件协同精准调度，稳定释放极致游戏性能，同时控制机身发热，适配各类重度游戏场景。

AI算力成为这款旗舰芯片的核心竞争力。天玑9600 Pro采用AI原生设计与全新智算融合架构，依托双NPU架构+APU1090超性能AI处理器，实现CPU与NPU深度协同计算。其AI峰值性能提升51%，每瓦特生成词元数提升55%，可本地流畅运行30B MoE大模型。同时双NPU分工明确，超性能NPU负责高强度AI运算，超能效NPU承载后台智能感知任务，让设备常驻AI功能功耗降低40%，全面赋能端侧AI创作、智能交互、影像优化等场景。

作为联发科年度顶级旗舰芯，天玑9600 Pro凭借2nm先进工艺、全大核强悍架构、超低功耗与越级AI能力，重构安卓旗舰芯片性能标杆。据行业信息显示，vivo X500 Pro Max将成为全球首款搭载该芯片的量产机型，后续多款主流旗舰机型将陆续落地搭载，为消费者带来性能、续航、AI体验全面升级的旗舰手机体验。

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